Очень часто ремонт материнской платы заключается в перепайке или замене основных микросхем (чипов), включая южный мост, северный мост или видео чип, от которых в полной мере зависит работа ноутбука. Данные радиоэлементы выполнены в корпусе типа BGA, то есть Ball Grid Array, что с английского означает - массив шариков. В корпусе BGA выводы размещаются на нижней поверхности элемента и являются плоскими контактами, на которые нанесен припой в виде полусферы. При выходе из строя любого из данных чипов компьютер будет работать нестабильно, зависать или вообще не включаться. Проявляется неисправность BGA элементов следующим образом: при включении мобильного компьютера загораются индикаторы, включается вентилятор, тёмный экран обращения к HDD отсутствуют, через несколько секунд после включения ноутбук выключается, постоянно перезагружается, не функционируют USB порты, тачпад, клавиатура, начинаются проблемы с изображением, или оно может пропасть вовсе, ноутбук включается после нескольких попыток. Данные проблемы являются вестником того, что ноутбук необходимо срочно отдавать в ремонт, причем в сервисный центр, где имеется специальное оборудование, а именно инфракрасная паяльная станция, так как ремонт ноутбуков с данной проблемой будет достаточно сложным. Основной причиной, по которой может сгореть северный, южный мост и видеочип – это перегрев, вследствие которого, кристалл чипа утратит контакт с его основой или даст микротрещину, причем, как непосредственно в самом чипе, так и в межслойных внутренних соединениях. Также, при перегреве может случиться повреждение BGA монтажа, во время которого от материнской платы происходит отрыв чипа. Иногда случается отрыв вместе с контактными посадочными площадками, что, максимально усложняет выполнение ремонта. Возникает заслуженный вопрос – что делать, если чип неисправен или поврежден его монтаж? Если чип сгорел, необходимо выполнить его замену на новый. Если нарушено паяльное соединение, если чип не повреждён, выполняется реболлинг, то есть демонтаж и монтаж чипа с последующим восстановлением шариков припоя.
Данная процедура осуществляется с помощью специального оснащения, включая набор готовых шариков, паяльную пасту либо заготовки с уже установленными шариками, ну и, конечно же, современное паяльное оборудование. Стоит заметить, что замена или реболлинг BGA микросхем – это самый сложный и трудоёмкий вид ремонта материнской платы, поэтому выполнить его сможет только лишь специалист с большим опытом работы. Чтобы убедиться в том, что ремонт ноутбуков, и в частности процесс подготовки к монтажу южного моста на материнскую плату, дело очень кропотливое и сложное, попробуем расписать данную процедуру поэтапно. Если на чипе, который, снят с материнской платы, недостает несколько контактных шариков, их нужно восстановить с помощью специального трафарета. Перед тем, как чип будет заложен в трафарет, его предварительно необходимо смазать флюсом, после чего плотно зажать между пластинами трафарета. Теперь мастеру понадобятся калиброванные шарики из припоя, которые устанавливаются в необходимые отверстия. После чего осуществляется прогрев феном до тех пор, пока шарики расплавятся и соединятся с контактными площадками. Далее чип вытаскивается из трафарета и тщательно промывается от флюса. Только теперь неисправный чип отпаивается от материнской платы. Оплёткой и паяльником посадочное место под чип очищается от лишнего припоя. Очень важно, тщательно выровнять по горизонтали все пятаки, так, чтобы не было неровностей. Это требуется, чтобы избежать смещения чипа во время пайки. Только теперь припаивается новый чип и промывается плата от флюса.
- 1666 просмотров